Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》陈诉显示，全世界纯晶圆代工行业营收估计于2025年实现17%的同比增加，冲破1650亿美元。
Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》陈诉显示，全世界纯晶圆代工行业营收估计于2025年实现17%的同比增加，冲破1650亿美元。与2021年的1050亿美元比拟，2021至2025年时期的复合增加率到达12%。
于这一增加中，进步前辈的3nm与5/4nm节点饰演了要害脚色。2025年，3nm节点营收估计同比增加超600%，到达约300亿美元；5/4nm节点则依附踊跃的制程节点迁徙连结强劲体现，营收估计跨越400亿美元。
整体而言，包括7nm于内的进步前辈节点于2025年将孝敬跨越一半的全世界纯晶圆代工总营收。这一增加趋向凸显出业界对于尖端技能的聚焦，以此支撑高端/旗舰级AI智能手机的技能演进、搭载NPU的AI PC解决方案的鼓起，以和对于AI专用集成电路(ASIC)、图形处置惩罚单位(GPU)及高机能计较(HPC)等运用日趋增加的市场需求。
全世界纯晶圆代工市场收入按节点划分的2021年与2025年(猜测值)对于比(图源：Counterpoint)
Counterpoint Research高级阐发师William Li评论道： 瞻望将来，只管2nm 节点估计于 2025 年仅占总营收的1%，但跟着台积电于中国台湾加快产能扩建，该节点有望实现快速扩张。估计到2027年，2nm节点将孝敬跨越10%的营收。患上益在AI与计较需求于云端与边沿的周全扩大，2nm将成为将来五年内寿命最长、影响最深远的节点之一，其贸易价值也将逾越以往所有节点。
其他工艺节点方面，20-12nm节点区间估计连结不变，孝敬约7%的总营收。这一趋向反应出部门原本部署在成熟节点的芯片，正经由过程中间节点慢慢向进步前辈制程节点过渡。
由此，28nm和以上的成熟节点合计营收占比估计从2021年的54%降至2025年的36%，标记着传统工艺正慢慢退出主流市场。不外，这些成熟节点的总营收估计与四年前基本持平，此中28nm节点作为成熟节点中的亮点，估计将实现5%的年复合增加率。
总体而言，2025年全世界纯晶圆代工行业营收的17%同比增加，再次印证了进步前辈制造技能正连续鞭策半导体市场增加和技能趋向演进。于进步前辈节点范畴，台积电仍是最年夜受益者，三星及英特尔紧随其后。而于其他制程方面，UMC(联电)、GlobalFoundries(格罗方德)及SMIC(中芯国际)等厂商虽营收增加速率不和进步前辈节点，但连续受益在不变的市场需求。
与此同时，跟着高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)等前端制程技能不停立异冲破，后端封装技能也于加快成长。依托高带宽内存(HBM)集成和向小芯片(chiplet)封装架构迁徙，晶圆代工场正迎来多元立异成长空间与营收时机。
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